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6J6+MOS-FET HYBRID HEADPHONE AMPLIFIER (2)  

真空管の音を気軽に愉しめるハイブリッド・ヘッドホンアンプキットとしては,春日無線から発売されているYAHAアンプがある.手軽に真空管サウンドに触れられる機会は素晴らしいが,いかんせ駆動段はオペアンプ.取り出せる電流が限られるし,真空管も常識から外れた12V駆動は,本格的なオーディオ用途には不向きだ.

これに対し,前回ブログで紹介した真空管MOS-FET HYBRID HEADPHONE AMPLIFIER KITは,本格的なヘッドホンアンプ.
真空管駆動のB電源はアダプターからの12Vを内部で48Vに昇圧,駆動段のMOS-FETはA級動作などオーディオの経穴(ツボ)を突いた内容だ.

DSC00780.jpg
出来上がった基板は,基板+パーツのキットに合わせて販売されている専用ケースにインストールしてみた.専用ケースだけあって,面倒な板金加工が不要なことはビルダーにとってありがたい.また,何よりメーカー品に引けをとらない仕上がり感がいい.

以下,完成至るTipsを含め製作経過を紹介する.

キットに付属するパーツ
DSC00753.jpg
付属の抵抗やキャパシターはオーディオ用なので買い替えは不要だろう.ただ,電源基板の平滑ケミコン3300uF/16Vは足の間隔が基板の穴より狭かったため手持ちのケミコン3300uF/35Vに,入力のRCAピンジャックは絶縁型に変更した.

DSC00773.jpg
これは好みの問題かもしれないが,ソケットは付属のプラスチック製は使わず,金メッキ端子の陶器製真空管ソケットにした.アキバのクラシックコンポーネンツで@300円程度だったと思う.長い目で見れば陶器製の方が信頼性が高い.

専用ケース
DSC00759.jpg
DSC00750.jpg
オールアルミ製の専用ケースは,基板に合わせ奥行は170mmとコンパクトなサイズ.フロントパネルは4mmものぶ厚さがあり堅牢な構造だ.

ボリュームノブは自分で用意することになる.画像のノブはGarrettaudioから入手したアルミ製(φ29×22mm).参考まで品番はK036.

カスタマイズとして,ヒートシンクはネジで取り付けるタイプではないので耐熱性に優れるエポキシ接着剤でシャーシに直付けした.また,ボリュームはアルプスRK27,ヘッドホンジャックは標準プラグにしたかったので,フロントパネルの穴はリーマーを使い拡張の加工を施した.

DSC00771.jpg
基板は5mmのスペーサーでシャーシから浮かせた状態で,ボリューム,標準フォーンジャックの納まり具合はこんな感じに仕上がった.

メイン基板,電源基板へのパーツ実装
DSC00763.jpg
DSC00762.jpg
先ずは,電源基板.
先に書いたとおり3300uF/16Vのケミコンは手持ちの35Vに変更.配線コネクターは付属されていないので,千石電商あたりで用意する必要がある.
基板裏面に実装する昇圧ICには銅板をエポキシで接着しスペーサーと同じ5mmにすることで金属ケースとの密着性を高めた.ただし銅板は当たりを整えるヤスリ加工が伴うので,普通の熱伝導シートでもいいかもしれない.

DSC00775.jpg
基板はスルーホール・タイプなので,表面と裏面それぞれにパーツを実装する.
表面には真空管ソケットとMOS-FETのみの実装になるが,MOS-FETを差し替えられるようコネクタを加工しソケット方式にした.また,ボリューム付近の抵抗はボリュームカバーと干渉するので表面に実装した.
DSC00776.jpg
抵抗やケミコン類は裏面に実装する.
目を引く横置きのケミコンはデカップリング・コンデンサ.付属パーツは200uFなのでMUSE-KZの1000uFに変更した.
基板から浮かせた大きい抵抗は,MOS-FETのソース抵抗.A級動作のため大電流が流れ触れないほど発熱する.隣接するWIMAのキャパシター,抵抗類の熱ストレスを考慮すれば,このような実装がベターだろう.

ケースへのインストール
DSC00778.jpg
DSC00781.jpg
電源基板とメイン基板はコネクターで接続,入力~ボリューム間はベルデンのシールドケーブル等で接続.ケース内部は空間的な余裕があるので取り回しは楽だった.

コネクタを加工して作ったMOS-FETのソケットは改めて非常に優れものだと自画自賛.真空管を差し替えるようにFETを交換できるのは楽しみが増える.
なお,画像のSYLVANIAの真空管はグレードアップ用に用意したもので付属はロシア球になる.

エージング後の音質インプレ,真空管の差換えやMOS-FET交換などのレポートは次回に続く.

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